TEC™ MSP 158

Colle hybride haute performance pour le collage en plein de parquet
TEC™MSP 158 s’utilise pour le collage en plein de tous types de parquets massifs y compris de grandes dimensions (largeur de lames jusqu’à 18
cm - Contrecollés et autres… sous-couche isolante en liège aggloméré.
Elle permet notamment la pose de parquet massif en bois exotique, y compris dans des environnements difficiles (sols chauffants, salles de bain,
etc.)
TEC™MSP 158 offre une grande force d’adhérence, y compris sans primaire, sur la plupart des supports usuels du bâtiment tels que : chape
ciment traditionnelle, chape fluidifiée base ciment ou anhydrite, plancher béton, panneaux d’agglomérés de bois CTBX – CTBH.

Utilisation

  • Sols intérieurs

Revêtements

  • Parquets massifs
  • Parquets contrecollés
  • Sous-couche isolante associée

Conditionnement

  • Seau de 18 kg
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EC1 Plus

Caractéristiques du produit

  • Durcissement élastique du film de colle après prise
  • Garde une grande compacité.
  • Participe à l’amélioration du confort
    acoustique des parquets.
  • Colle facile à appliquer.
  • Non agressive pour les vernis.
  • Convient à la pose sur sols chauffants basse
    température.

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